삼성전자, 텍사스 '투트랙' 가동…미래 반도체 시장 선점 나선다

오스틴 공장, 차세대 이미지센서 생산 준비 박차

삼성전자가 미국 텍사스주 오스틴 공장의 설비 교체를 통해 차세대 반도체 생산 준비에 박차를 가하고 있습니다. 지난달 24일 등록된 설비 변경 프로젝트는 반도체 제조 공정에 필수적인 화학물질 테오스(TEOS) 공정 장비, 히터 블랭킷, 원격 전력 제어 시스템 등을 설치하는 내용을 담고 있습니다. 또한, 팹2 라인에는 반도체 공정에 필요한 가스를 공급하고 제어하는 사플루오린화규소(SiF4) 가스 캐비닛과 반도체용 가스 분배 장치(VMB) 설치 공사도 진행되었습니다. 이러한 공정 장비 반입 및 전기장비(유틸리티) 정비는 7월 말 완료될 예정입니다. 1996년부터 가동된 오스틴 공장은 현재 파운드리 중심으로 운영되며, 특히 애플의 차세대 이미지센서(CIS) 생산 가능성이 주목받고 있습니다.

 

 

 

 

테일러 신공장, 테슬라 AI 칩 양산 '카운트다운'

삼성전자의 미국 텍사스주 테일러 신공장 역시 본격적인 가동 준비에 들어갔습니다. 오는 24일에는 주요 장비 반입식이 예정되어 있으며, 한진만 파운드리 사업부장(사장)을 비롯해 어플라이드 머티어리얼즈, 램 리서치, ASML 등 글로벌 장비사 CEO들이 참석할 것으로 알려졌습니다. 이 공장은 2㎚(나노미터) 공정을 적용한 최첨단 파운드리 시설로, 특히 테슬라의 차세대 반도체 칩 'AI6' 생산 계약이 체결되어 있습니다. 이르면 올해 하반기부터 양산에 돌입할 AI6 칩은 자율주행 및 휴머노이드 로봇 '옵티머스'에 탑재될 고성능 연산 칩으로, 대규모 데이터 처리와 실시간 추론 능력을 갖춘 것이 특징입니다.

 

 

 

 

미래 반도체 생태계 구축, '테라팹' 경쟁 구도 주목

일론 머스크 테슬라 CEO가 추진 중인 '테라팹' 프로젝트 역시 업계의 큰 관심을 받고 있습니다. 미국 텍사스주 오스틴에 구축될 예정인 이 프로젝트에는 최근 인텔이 참여를 선언했으며, 삼성전자 출신의 한승훈 부사장이 파운드리 서비스 수석부사장으로 합류할 예정입니다. 이는 미국 중심의 반도체 공급망 재편 전략과 맞물려 주목받고 있습니다. 테슬라는 첨단 공정 파트너가 필요한 상황이며, 삼성전자는 파운드리 협력을 제안받았으나 핵심 기술 제공에는 신중한 입장을 보이고 있습니다. 테라팹 측은 초기 월 3000장 규모의 파일럿 라인 구축을 목표로 하고 있습니다.

 

 

 

 

텍사스 '투트랙' 전략, 삼성전자의 미래를 열다

삼성전자는 오스틴 공장의 설비 교체를 통한 차세대 이미지센서 생산 준비와 테일러 신공장의 테슬라 AI 칩 양산을 동시에 추진하며 미국 텍사스에서 '투트랙' 전략을 가동하고 있습니다. 이는 미래 반도체 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고, 글로벌 반도체 생태계 구축에 핵심적인 역할을 수행하겠다는 의지를 보여줍니다.

 

 

 

 

삼성전자 텍사스 공장 관련 궁금증 해결

Q.오스틴 공장에서 생산될 차세대 이미지센서는 어떤 제품에 탑재되나요?

A.업계에서는 애플의 아이폰18에 적용될 가능성을 주목하고 있습니다.

 

Q.테일러 공장에서 생산될 테슬라 AI 칩의 주요 용도는 무엇인가요?

A.자율주행 및 휴머노이드 로봇 '옵티머스'에 들어가는 고성능 연산 칩으로, 대규모 데이터 처리와 실시간 추론을 수행합니다.

 

Q.테슬라의 '테라팹' 프로젝트에 삼성전자가 참여하나요?

A.테라팹 측에서 협력을 요청했지만, 삼성전자는 대신 텍사스 테일러 공장에서 테슬라용 생산 능력 확대를 제안한 것으로 알려졌습니다.